首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> semicon china 2023

科德寶攜三家業(yè)務集團亮相Medtec China，以創(chuàng)新驅(qū)動醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展

  • 9月25日至27日，全球技術(shù)集團科德寶攜旗下三家業(yè)務集團——科德寶醫(yī)療集團、科德寶高性能材料集團和日本寶翎株式會社，亮相Medtec China 2024暨第十八屆國際醫(yī)療器械設計與制造技術(shù)展覽會。此次參展，科德寶集團全面展示了在醫(yī)療器械、精密醫(yī)用零部件以及前沿醫(yī)療材料等領域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)實力，為醫(yī)療行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能?？频聦毤瘓F攜旗下三家業(yè)務集團亮相Medtec China把握醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)脈搏，以多元創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)賦能行業(yè)發(fā)展展會上，科德寶醫(yī)療集團展示了在微創(chuàng)手術(shù)、導管和手持等技術(shù)方面的綜合設計
  • 關(guān)鍵字： 科德寶  Medtec China  醫(yī)療器械  

從精密測量到超長續(xù)航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢

  • 2024年9月11日至9月13日，匯聚了傳感器行業(yè)領先技術(shù)各大頭部企業(yè)的SENSOR CHINA 2024 中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應用展覽會在上?？鐕少彆怪行氖⒋髥⒛?。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，矽敏科技帶著其頂尖獨步的傳感器IC技術(shù)解決方案首次亮相，精心打造了“性能互動展示”和“創(chuàng)新應用”兩大展區(qū)。在這場傳感器行業(yè)技術(shù)激烈碰撞與最新趨勢意見風向的盛會上，矽敏科技的芯片帶來了哪些驚艷的指標突破？在與國際老牌集成電路大廠的技術(shù)角逐中，矽敏科技具有什么樣的競爭力？矽敏科技的總
  • 關(guān)鍵字： SENSOR CHINA 2024  矽敏科技  傳感器  

納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China

  • 9月11日-13日，2024年中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應用展覽會（即：Sensor China）在上海舉辦。作為國內(nèi)領先的高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，納芯微電子不僅攜最新的傳感器產(chǎn)品及解決方案亮相此次展會，還通過豐富精彩的展品展示與現(xiàn)場演示，向大家展示了其在汽車、工業(yè)和消費電子等領域的深厚積累與創(chuàng)新實力。全新壓力傳感器系列，滿足國六及新能源汽車需求展會現(xiàn)場，納芯微發(fā)布了兩款壓力傳感器系列新品——NSPGL1系列集成式車規(guī)級壓差傳感器和NSPAS5N系列耐腐蝕絕壓傳感器。兩款產(chǎn)品專為汽車排放控
  • 關(guān)鍵字： 納芯微  傳感器  Sensor China  

破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇

  • 2023年，隨著經(jīng)濟逐步復蘇，多元智能化終端的爆發(fā)式增長，推動全球傳感器市場規(guī)模高達1929.7億美元，增速顯著回升。延續(xù)這波增長勢頭，全球傳感器市場有望保持增長勢頭，其中，亞太地區(qū)的增速將領跑全球。聚焦中國市場，2024年，盡管動輒數(shù)千萬元的融資熱潮漸次消退，但智能駕駛、人形機器人、低空經(jīng)濟、AI傳感等前沿領域以及數(shù)字化驅(qū)動的應用對傳感器的需求持續(xù)旺盛，使得終端市場呈現(xiàn)出與資本市場截然不同的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)賽迪顧問預測，未來三年中國傳感器市場規(guī)模將以15.0%的年復合增長率迅速攀升，到2026年達到5547
  • 關(guān)鍵字： SENSOR CHINA 2024  

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

  • 變革性設備、應用軟件和網(wǎng)絡安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。環(huán)球儀器與其全球領先的電源管理、散熱和工業(yè)自動化供應商母公司臺達，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上，于 S7542 展位演示無縫集成的半導體解決方案。臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀，用于應對前端工藝，而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器，則為應對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開發(fā)平臺，和高于行業(yè)標準的 SEMI E187 網(wǎng)絡安全方案。
  • 關(guān)鍵字： 環(huán)球儀器  臺達  SEMICON   

村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

  • 2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據(jù)國際能源署的估算，數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心，服務器電源功率和穩(wěn)定性標準也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的
  • 關(guān)鍵字： 村田中國  OCP China Day  開放計算中國峰會  

安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China（上海）2024

  • 智能電源和智能感知技術(shù)的領先企業(yè)安森美(onsemi)，將攜最新的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應用研討會 (Vision China 2024)，展位號為E2-2216。安森美提供豐富的智能感知產(chǎn)品組合，推動智能家居、增強現(xiàn)實(AR)/虛擬現(xiàn)實(VR)、工業(yè)自動化、機器人、物聯(lián)網(wǎng)等應用的蓬勃增長。本次Vision China上，安森美將展出一系列創(chuàng)新的智能感知方案，包括：1．高速工業(yè)檢測方案安森美將演示其高分辨率高幀率的全局快門
  • 關(guān)鍵字： 安森美  智能圖像感知  Vision China  

SEMI報告：2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元

  • 2023年芯片設備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)占全球設備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整，第二大設備市場韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長后，中國臺灣地區(qū)的設備銷售額也減少了27%，達到196億美元。北美的年度半導體設備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
  • 關(guān)鍵字： 半導體設備  2023  

為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

  • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領導人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
  • 關(guān)鍵字： SENMICON China  芯片  展會  

建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

  • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力?？v觀全局，離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
  • 關(guān)鍵字： 高端半導體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品

  • 佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項亮點產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： 資騰科技  Semicon China  ESG  半導體制程  

應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術(shù)大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學術(shù)海報。伴隨時代發(fā)展，半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽谜粩嘣黾樱渲邪ń⒃诜乔把毓に嚬?jié)點的專有芯片。我們的IC
  • 關(guān)鍵字： 應用材料公司  SEMICON China 2024  

應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日，上?！?024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術(shù)大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學術(shù)海報。 伴隨時代發(fā)展，半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽谜粩嘣黾?，其中包?/li>
  • 關(guān)鍵字： 應用材料公司  SEMICON  

稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

  • 毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現(xiàn)有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續(xù)增長，生產(chǎn)和測試領域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測試過程的阻礙，
  • 關(guān)鍵字： 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超寬帶  FR2/FR3測試  

瑞能半導體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”

  • 日前，瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會（ISES，原CISES）。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術(shù)進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會，為半導體制造業(yè)賦能，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中，Markus Mose
  • 關(guān)鍵字： 瑞能  ISES CHINA 2023  碳化硅  新能源汽車  
共194條 1/13 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473